来源：复旦大学微电子学院
1月4日，以“智汇张江——赋能‘芯’质生产力，共建产业‘芯’生态”为主题，复旦大学集成电路产业发展论坛在张江集电港成功举办。
复旦大学副校长汪源源，复旦大学校友总会集成电路行业分会会长叶甜春，张江高科董事长刘樱，复旦大学校友总会执行秘书长、复旦大学对外联络与发展处处长刘莉，复旦大学校友总会集成电路行业分会执行会长、复旦大学微电子学院院长张卫，复旦大学微电子学院党委书记罗凌，复旦大学校友总会集成电路行业分会多位副会长、秘书长以及十多位兄弟高校校友会的秘书长等嘉宾和超过350位产业界校友出席了本次论坛。
复旦大学副校长汪源源代表学校向校友和张江高科集团表示感谢，对校友们为复旦大学在集成电路行业赢得了卓越的声誉和影响力表示敬意，诚挚邀请分会校友参与复旦120周年校庆的各项活动。他指出，分会的成立旨在汇聚校友力量，推动行业发展，解决“卡脖子”问题，希望校友们继续支持母校及微电子学院的发展，积极参与学科建设和科研创新，通过校友平台促进校地合作，推动科技成果产业化，共同书写集成电路学科的辉煌篇章。
复旦大学校友总会集成电路行业分会会长叶甜春在致辞中表示，“路径依赖”是制约我国集成电路向高端迈进的最大卡点，必须通过“路径创新”来开辟新的发展道路。路径创新上，要通过创新产品、技术和产业模式，摆脱技术和产业路径依赖，形成特色发展的新主赛道。应用创新上，要以产品为中心，以行业应用方案为引领，开展应用创新，形成新的芯片产品体系及标准。在这些方面，行业分会应该勇于担当责任，与产业界、学界、研究院所等各界行业领军人物一起，引领路径和应用创新，走在前列。
张江高科董事长刘樱女士在主题分享《来张江，创未来》中提到，历经三十余年的发展，220平方公里的张江科学城，现已成为自主创新的引领区。张江始终坚持高端产业引领，致力于打造世界级的产业集群。
张江高科2018年底正式启动建设上海集成电路设计产业园，6年来，园区1.0阶段“千亿产值、百亿空间、十万人才”的目标已实现。近期，我们规划了2.0新发展方向，将以“端侧牵引，端芯联动”为抓手，重点聚焦“智能消费、汽车电子、智算集群”，打造国家战略承载区、高端芯片策源地和自主生态示范园。为此，张江高科成立了浦东集成电路产业服务平台—张江浩芯，以投资、孵化、人才服务和产业载体，为集成电路企业提供全方位的产业服务。欢迎更多复旦校友企业落地张江。
复旦大学校友总会集成电路行业分会秘书长刘剑做了分会成立两年来组织和开展活动的情况。在新的一年里分会将继续从十多个方面开展工作，做好对校友的服务、校友会行业协会的平台建设，为大家创造更多交互、链接、合作创新的机会。
自2023年启动以来，复旦大学“芯基金”携手复旦大学校友总会集成电路行业分会，成为推动分会发展的重要纽带、助力母校发展的重要桥梁、汇聚校友力量的重要平台，致力创建并赋能复旦系芯片科创生态，展现复旦人服务国家和社会的集体情怀。
集成电路行业分会的每一步发展，都离不开广大校友的无私贡献和校友志愿者团队的不懈努力。来自五湖四海的校友们不仅在各自的领域内发光发热，还通过在各地举办校友聚会、宣传校友事迹、传递行业动态，为分会的发展注入了活力。
复旦大学校友总会集成电路行业分会会长叶甜春、复旦大学对外联络与发展处处长刘莉为“年度杰出贡献校友”颁发奖杯。
复旦大学微电子学院党委书记罗凌、微电子学院院长张卫和集成电路行业分会秘书长刘剑为“年度优秀志愿者”颁发奖杯。
在接下来的校友论坛环节，来自工业软件、设计、IDM、设备等产业链各个环节的校友代表进行了交流分享。
北京华大九天科技股份有限公司董事长刘伟平在“EDA产业发展态势”的主题报告中指出，在新工艺（如5/3/2nm）、新方法（先进封装、异构）、新材料（第三代半导体、二维材料）等后摩尔时代技术演进的大背景，以及5G/6G、IoT、汽车电子等新兴应用牵引下，EDA技术不断发展。同时，数字孪生、人工智能、云平台等IT技术也在催生EDA+X的新模式，华大九天聚焦EDA工具开发和创新，致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商，推动EDA与AI、先进封装、汽车电子等深度融合。
上海燧原智能科技有限公司联合创始人、首席运营官张亚林在“AIGC生态破局算力之困”主题报告中提到：AIGC从基础模型迈向AGI，各阶段皆依赖强大算力。当前，大模型训练成本高昂，算力采购主导资本开支且规模逐年递增。随着AIGC商业化推进，2024 年成为推理部署元年，头部企业token生成量提升一个数量级，预计2025 年推理算力将超越训练算力成为发力重点。燧原科技专注的AIDC作为构建中国智算中心的核心问题，融合AIGC构建双轮驱动生态，涵盖芯片板卡，模型至应用全链，于To B、To G领域创新商业模式，引领产业变革与发展新方向。
上海瞻芯电子科技有限公司总经理张永熙以“SiC内卷的生存之道”为题的报告中指出，SiC产业市场规模巨大，增速较快，应用场景丰富。供应链方面国产化空间极大，将成为智能制造的动力基础以及新能源产业的强大引擎。目前SiC产业商业模式包括IDM，Foundry和Fabless，业态丰富，万马奔腾。瞻芯电子认为IDM是车用SiC芯片的最佳商业模式，公司SiC MOSFET已经完成车规级认证，具有全面的生产制造和测试表征设备和体系，技术迭代能力极强，联合头部SiC材料合作伙伴，能够服务好高质量汽车客户，在“内卷”的大背景下获得更大市场和成功。
南京宏泰半导体科技股份有限公司创始人、董事长兼总经理包智杰在“’芯’市场变化对芯片测试设备的挑战”主题报告中提到，随着摩尔定律和先进封装技术的不断演进，对芯片测试的挑战越来越大，测试成本占比升高，系统级封装增加测试难度，多芯片组件面临KGD测试挑战。汽车电子市场增长，车规芯片有极高测试要求。AI市场快速发展，AI芯片需求跨SoC与Memory测试。宏泰科技可提供多种测试设备及方案，包括SoC测试产品线、车规测试方案、大算力AI芯片测试方案等，结合公司高端分选机产品线，可覆盖全链条测试需求，公司将继续为国产高端测试装备的快速崛起而努力。
上海喆塔信息科技有限公司创始人兼总经理赵文政以“半导体工业软件：智能制造的核心竞争力与技术突破”为题做了主题分享。喆塔科技致力于为半导体行业提供一站式CIM2.0全矩阵数智化平台。公司将行业know-how与ABC（AI、Bigdata、Cloud）等先进技术深度融合，打造高性能CIM平台，数字化产品从数据分析类切入，打通半导体全产业链，涵盖生产运营管理、数据驱动等多个领域。公司基于自研的喆学大模型提供一站式数据分析服务，通过AI实现缺陷预测与良率提升，使得产品良率爬坡周期缩短2个月，良率分析人力节省50%，异常改善效率提升90%。公司已进入半导体晶圆厂以及新能源行业TOP5客户。公司打破了国外工业软件企业在CIM市场的垄断地位，成为国内领先的半导体数智化平台的领跑者。
圆桌论坛分别从技术创新、资本助力两个方面，与各位嘉宾展开热烈探讨。
“半导体学术演进进展与产业创新”圆桌论坛由复旦大学徐鸿涛教授主持，上海集成电路材料研究院资深副总冯黎、南方科技大学余浩教授、中国科学技术大学程林教授、复旦大学陆叶教授、复旦大学杨晓峰教授就AI对各自领域的赋能机会、将带来的深刻变化，以及过去几年中国半导体领域发展的困难和机遇等话题，展开了精彩的讨论。
上海新微科技集团总裁秦曦主持了“半导体投融资和并购 ”圆桌论坛，石溪资本管理合伙人朱正、上海矽睿科技股份有限公司执行董事，总经理孙臻、复星创富日本总经理刘怡君、耀途资本创始合伙人白宗义、芯湃资本创始合伙人李占猛和复容投资投资总监许蔚然就当前环境下集成电路行业投资及并购策略等话题，进行了深入的探讨。
心聚复旦，芯启未来
守正创新，自强不息，复旦大学集成电路校友遍布全球，遍布集成电路产业链各个环节，优秀人才辈出。在过去的一年里，复旦校友们在集成电路行业分会中积极互动，传递着业内一手信息、海内外前沿动态，也借助校友会平台沟通业务，共谋发展。校友们的广泛影响，促进了母校在人才培养、科学研究等方面的发展，共同为推动我国集成电路产业发展贡献智慧和力量。
本届“智汇张江——赋能‘芯’质生产力，共建产业‘芯’生态”峰会暨复旦大学集成电路产业发展论坛，在“心聚复旦，芯启未来”的欢呼声中圆满落幕。
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