刚刚过去的2025年新年头一天，华为旗下的海思部门又放了个大招，发了一张海报，上面写着“2025芯芯向荣”。记得去年这时候，他们的海报是“万象芯生”，这变化可真够快的，一看就知道我们国产半导体进步神速。
要说这变化，估计高通心里头最有感触。以前因为美国那芯片禁令，高通被逼得没法给华为供5G这些高端芯片，只能卖点4G的。可现在，华为的麒麟芯片全面复活了，高通这下算是彻底被华为“甩”了。
都知道，海思是华为专门搞芯片设计的部门，平时低调得很，但华为的好多芯片，像麒麟、昇腾、鲲鹏这些，都是他们设计的，支撑着华为的好多业务。
说到麒麟芯片，我们都不陌生，因为华为手机用的就是它。这芯片性能杠杠的，把手机都带进了全球高端手机的圈子，跟苹果都能比划比划。
5G时代一来，麒麟芯片更是不得了，通信技术上领先苹果、高通一大截，5G基带都集成得早。
在老美制裁之前，华为是风光无限好，5G必要专利数量全球第一，主导了全球5G标准，还打破了西方的垄断。华为手机全球销量最高的时候能卖2.4亿台，好几次超过了苹果，成了全球第二。
麒麟芯片在国内手机芯片市场上，销量也是超过了高通，成了老大。海思也因此赚得盆满钵满，一度冲进了全球半导体企业前十。
海思取得这么牛的成绩，美国看不下去了，觉得自己的科技霸权受到了威胁。于是，美国就不管不顾地开始对华为各种制裁。
重点就是不让高通、英特尔这些供高端芯片给华为，还不让台积电给华为代工。那时候真是危急，海思总裁半夜两点还发了个全员信，说备胎转正了，能保大部分产品供应。
那之后四年，海思没收入，也没动静。但人家可没停着，华为再难也没放弃海思。虽然华为把荣耀卖了，外界还传海思也要被“动刀”，但华为从来没这打算。
任正非都说了，海思想爬珠穆朗玛峰，我们就给送粮食。
经过四年的沉寂与努力，华为终于在2023年8月末以Mate60系列携麒麟9000S芯片震撼回归。紧接着，在2024年新年伊始，海思发布了一张以“万象芯生”为主题的海报，预示着其即将全面复兴。
事实正如预期，麒麟芯片随后经历了两次迭代升级，产能持续攀升，且每一颗都实现了国产化。令人瞩目的是，不仅Mate和Pura这两款旗舰机型搭载了麒麟芯片，就连千元级的畅享系列也配备了麒麟8000A，并融入了卫星通信技术，实现了全系列麒麟芯片的普及。
转眼间，到了2025年元旦，海思再次推出“2025芯芯向荣”海报，巧妙借用“欣欣向荣”的谐音，预示着芯片产业将迎来更加蓬勃的发展，麒麟芯片的性能与产能都将迈上新台阶。
面对这一形势，高通似乎也感受到了前所未有的压力，近期频频喊话华为，希望继续深化合作，不要放弃骁龙芯片。然而，问题的根源并不在于华为是否愿意购买，而是美国方面的禁令让高通无法供货。
此外，四大行业协会也相继发声，指出美国芯片已不再安全、可靠，建议谨慎采购。华为对此自然积极响应。
其实，最关键的问题在于，华为现在已不再需要依赖高通，因为已经全面解决了芯片生产问题。更何况，高通过去的做法并不厚道，向华为供货时经常高价捆绑销售。
因此，当华为海思发布这张元旦海报后，外媒纷纷评论称，这是华为开始向高通正式告别。从“万象芯生”到“芯芯向荣”，充分证明了大陆芯片产业链已经取得了重大突破！对此，你们怎么看？
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