随着华为麒麟芯片的强势回归，全球芯片市场的竞争格局开始重新洗牌，高通作为行业巨头率先感受到了压力。
随着搭载麒麟9000S及麒麟9020芯片的华为Mate 60 Pro和Mate 70系列手机相继上市，销量成绩一飞冲天，Mate 60 Pro 销量超1300万台，Mate 70 系列预计将突破2000万台销量大关。而如此斐然的成绩，显然给高通的业绩带来了巨大冲击。
麒麟芯片回归之后，华为全面停止采购高通芯片，加之苹果等品牌带来的竞争压力，导致高通在高端市场份额被大量蚕食。数据显示，2024年高通国内总出货量大幅跌至6000万颗，高端芯片出货量更是锐减至约500万颗。
而在中低端市场，高通也并不好过。联发科持续发力，已连续多个季度超越高通成为国内乃至全球第一大手机芯片厂商，这使得高通双面承压，进退两难。
为了应对困境，高通采取了一系列措施。
一方面，高通向美喊话，强调若只能提供4G芯片及相关技术授权，将对未来发展产生严重影响。
另一方面，高通计划将部分2nm芯片订单转交给三星，尽管此前三星4nm工艺曾出现严重问题，但因其代工价格远低于台积电——这有助于降低成本，保障利润。通过降低芯片价格，高通期望增强与联发科在中低端市场以及与华为在高端市场的竞争力。
中国芯片产业长期遭受技术封锁。然而，正所谓“塞翁失马焉知非福”，只要给予足够的高温高压，煤炭也能变钻石，封锁这个动作直接推动了中国芯片自主化的进程。
华为麒麟芯片的回归不仅展现了华为自身强大的技术研发实力，更是中国芯片产业不断突破、逐步追赶国际先进水平的一个重要标志。
电科技认为，高通在此次竞争中的处境变化，也预示着全球芯片市场格局正朝着多元化方向发展，曾经由少数企业主导的局面正被打破。这激励着中国更多芯片企业继续深耕技术，加强产业链协同，提升整体竞争力，在全球芯片产业中占据更重要的地位，推动行业向更公平、更具活力的方向发展。
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