金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示，安徽格恩半导体有限公司取得一项名为“一种发光器件”的专利，授权公告号CN 222261730 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种发光器件，包括管帽、管座、热沉模块、芯片，所述管座包括底座、引脚、管舌，所述引脚、管舌分别位于底座两侧且对应设置，所述引脚为两根且平行设置，其中一根引脚与管舌对应设置，另一根引脚贯穿底座且与管舌平行设置，所述管帽设置管舌一侧，且所述管舌位于管帽内侧，且所述管帽上设有与管舌对应设置的开口；所述管舌上设置有热沉模块，所述热沉模块采用高导热基板上蒸镀具有高导热系数的金属层形成，所述热沉模块上设有芯片，所述芯片与热沉模块共晶后，固晶在管舌上；在管舌远离底座一侧增加吸收杂散光的吸收板，且吸收板垂直管舌设置。本实用新型提高激光器的发光效率，吸收激光产生的杂散光，使光色更加稳定。

天眼查资料显示，安徽格恩半导体有限公司，成立于2021年，位于六安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8505.7882万人民币，实缴资本1316.6667万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽格恩半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息419条，此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自：金融界

作者：情报员