五分钟了解产业大事
每日头条芯闻
SEMI：2025年全球将开建18座晶圆厂
英伟达CEO黄仁勋盛赞中国车企：为自动驾驶技术设立行业标杆
瑞萨电子将裁员数百人
消息称前微软亚研院视觉专家胡瀚加入腾讯，负责混元多模态大模型
LG电子预计2024年营业利润为3.43万亿韩元，同比减6.1%
恩智浦收购汽车软件开发商TTTech Auto
飞利浦出售小型芯片制造子公司Xiver
消息称微软计划近期裁员，发言人回应称“关注高绩效人才”
日本京瓷公司拟出售盈利能力不足部门
苹果将在印尼投资10亿美元建设AirTag工厂
美光新加坡HBM内存先进封装工厂动工，2026年投运
大众汽车管理层集体降薪
SIA：2024年11月全球半导体销售额达578亿美元，同比增长20.7%
三星电子2024年第四季度营业利润6.5万亿韩元，同比增长130.5%，仍不及市场预期
2024年我国国内发明专利有效量达475.6万件
乘联分会：初步统计2024年12月新能源乘用车零售137.9万辆，同比增长46%
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【SEMI：2025年全球将开建18座晶圆厂】
根据SEMI最新的全球晶圆厂预测季度报告，预计半导体行业将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目。新项目包括3座200毫米和15座300毫米晶圆设施，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。
SEMI表示，2025年，美洲和日本是领先地区，各计划建设4个项目。中国大陆、欧洲&中东地区并列第三，各计划建设3个项目。中国台湾计划建设2个项目，而韩国和东南亚各计划建设1个项目。
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【瑞萨电子将裁员数百人】
据外媒报道，由于多种芯片需求疲软，日本芯片制造商瑞萨电子今年将裁员数百人。
瑞萨电子已通知员工，计划在日本和海外的21000个岗位中裁员不到5%。瑞萨电子还将推迟原定于春季实施的定期加薪。
瑞萨电子的一位发言人表示，这些举措“旨在加强我们的组织以实现长期发展，以便在市场环境持续疲软的情况下实现我们的增长战略。”
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【恩智浦收购汽车软件开发商TTTech Auto】
恩智浦半导体（NXP）将以 6.25 亿美元现金收购奥地利汽车软件开发商 TTTech Auto。
恩智浦在一份声明中表示，交易完成后，TTTech的管理团队和约1100名工程员工将加入恩智浦的汽车团队。该交易尚需获得监管部门的批准。
据悉， TTTech Auto通过其确定性操作系统和时间触发以太网技术与许多领先的汽车OEM建立了业务关系。这与恩智浦对中央和域控制器芯片的关注非常契合。
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【日本京瓷公司拟出售盈利能力不足部门】
据日媒报道，日本京瓷公司在电子元件和半导体相关部件等领域的盈利状况出现下滑，正在考虑出售一些难以改善的业务。
京瓷公司计划到2026年3月前出售大约2000亿日元（当前约合92.91亿元人民币）规模的业务，相当于其合并销售额的10%。
京瓷社长谷本秀夫在接受采访时表示：“我们将把那些未来无法带来增长的业务视为非核心业务，并计划在下个财年内出售。”虽然他没有透露具体的出售目标，但预计公司将逐步剥离那些单靠京瓷自身无法改善盈利状况的业务。
京瓷的汽车用电容器和半导体芯片封装等业务近期表现不佳，预计2025年3月期合并净利润将比去年下降30%，降至710亿日元（当前约合32.98亿元人民币），这是其连续三年出现利润下滑。
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【大众汽车管理层集体降薪】
据大众汽车人力资源董事会成员贡纳尔・基利安（Gunnar Kilian）在接受媒体采访时透露，大众汽车管理层将集体降薪，至2030年减薪总额将超过3亿欧元（当前约合22.82亿元人民币）。
基利安向媒体表示，大众汽车董事会的降薪幅度将高于其他管理层或普通员工。
此前，大众汽车与工会在去年12月达成了一项具有里程碑意义的协议，以削减这家汽车制造商的成本。该协议承诺到2030年将裁员3.5万人，并将其德国工厂的产能削减73.4万辆。
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【SIA：2024年11月全球半导体销售额达578亿美元，同比增长20.7%】
据美国半导体行业协会 (SIA) 数据，2024 年11月全球半导体销售额达到578亿美元，与2023年11月的479亿美元相比增长20.7%，比2024年10月的569亿美元增长1.6%。
“11月全球半导体市场继续大幅增长，创下有史以来最高的月度销售总额，环比销售额连续八个月增长，”SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示，“同比销售额连续第四个月增长超过20%，其中美洲销售额同比增长54.9%。”
从地区来看，美洲（54.9%）、中国（12.1%）、亚太/所有其他地区（10.0%）和日本（7.4%）的同比销售额均有所增长，但欧洲有所下降（-5.7%）。去年5月，美洲（4.4%）和亚太/所有其他地区（1.5%）的环比销售额有所增长，但中国（-0.1%）、欧洲（-0.7%）和日本（-0.8%）的环比销售额有所下降。
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