【1】前言
目前，已有个别商家开始提前售卖英特尔B860主板，众所周知，它和接下来也将会上市的H810都是为酷睿Ultra 200S系列台式机处理器而来。相比此前仅有的Z890，这两位分别定位中端、低端的芯片组将进一步降低用户组装成本，配合酷睿Ultra 200S非K系列型号（如Ultra 5-225F/230F等）从而逐渐取代现有的H610/B760+i5-13400F/14400F组合，成为2025年的流行方案。
不过英特尔暂时没有计划推出Ultra 3-205F来取代i3-12100F，所以后者在2025年依然是入门级消费者的首选产品。这一代Ultra 3已经升级至8核8线程（4P+4E），理论性能应该接近i5-12400。
我们手头刚好有华硕最入门的PRIME B860M-R（和PRIME B860M-K基本一样）以及旗舰级的ROG STRIX B860-G，看看具体情况。
【2】华硕Prime B860M-R（或-K）
华硕的主板向来价格较高，就连最入门的PRIME B860M-K都要卖将近800块，和上一代PRIME B760M-K基本持平。两代产品在功能上相似度也非常高，我们结合手头的工程测试板（去掉所有MOS散热片），看一下主板的“裸照”。
测试板的代号为“DAXUE”，去掉覆盖的MOS散热片，可以清晰看到主板的供电为明确的6+1+1+1相，分别对应CPU核心供电（VCCCORE）、核芯显卡供电（VCCGT）、控制器供电（VCCSA）、VNNAON（Arrow Lake架构新增）。考虑到酷睿Ultra 200S大幅降低功耗，所以这套系统理论上可以勉强高负载带Ultra 5-245K（≤159W）。从这里也可以看出，未来即便是很差、很差、很差的H810主板也是6相或7相供电，本质就是3+1+1+1和4+1+1+1，后面3个+1都是“废物”，别被卖家宣传的6相、7相供电给迷惑了。
烂大街的瑞昱ALC897主流集成声卡以及在B660/B760上就开始全面普及的2.5Gb高性能网卡。这边使用的型号为改进款的瑞昱RTL8125D，相比前代RTL8125B的功耗会稍微低些，其他区别不大。
从B760开始，只要不是特别、特别 丐 的主板都会标配双M.2接口（1个来自CPU的5.0*4、另1个来自主板芯片组的4.0*4），B860也是如此，尤其是在增加了芯片组PCIe 4.0通道数后，B860最多可以提供4个全速M.2（1个来自CPU、3个来自主板芯片组）。
前置Type-C似乎也是标配，不过速度看情况一般是USB 3.0（5.0Gbps）居多，更高速度还需要机箱相应接口支持，没有任何意义。实际前置这个USB 3.0速度的C口意义也不大，因为多数自带前置3.0速度C口的机箱都很聪明，他们直接前置19Pin转出1个标准A口+1个标准C口（而不是双A），直接架空了这个专用的前置C口。
代号为Q3NQ的B860（ES）芯片组芯片，打孔是内部销毁的标志。
这个测试板的背部接口颜色标注有个错误，两个青绿色的接口并非都是USB 3.2 Gen 2（10.0Gbps），而是1个是，另一个应该改成黑色的USB 2.0，这个错误在正式上市后进行了修正。
【3】ROG STRIX B860-G GMING WIFI
华硕这一代B860的高端型号包括ROG STRIX B860-G/A/F以及面向ITX市场的B860-I，总的来说几款产品颜值都比较高，普遍都覆盖了厚厚的散热片，使得主板整体看起来非常魁梧，更加值钱，增加了卖相。像这里的B860-G GAMING WIFI就要卖1499元，非常昂贵。
这块主板采用14+1+2+1相供电，使用了80A的Dr.Mos，供电能力非常强大，可以满足全系列酷睿Ultra处理器的高负载稳定性运行。
该主板直接集成了4个全速M.2，包括1个来自CPU的5.0*4、3个来自主板芯片组的4.0*4，并取消了其他所有的PCIe 4.0x1的扩展槽，这种操作可以说非常激进。这种操作会被多数中高端B860所采用，但他们可能会象征性地留一个共享通道的扩展槽。
该主板的2.5Gb网卡为来自英特尔的I226V，集成声卡为高性能的瑞昱ALC1220，主板上还有几个负责高速USB等接口的控制芯片。
USB扩展接口方面，这张主板的前置接口为1C（10.0Gbps）+2A（5.0Gbps），后置接口为1C（雷电4）+1C（10.0Gbps）+1A（10.0Gbps）+3A（5.0Gbps）。两个小按钮分别代表BIOS快刷、一键清除CMOS。
这张测试板还有一个有意思的地方，就是背部的PCB丝印印刷反了，是个镜像的ROG LOGO以及对应的FOR THOSE WHO DARE标语。
总的来说，B860相比前代主板的进步不算很大，除了进一步普及多M.2、2.5Gb网卡外，高端板型现在基本还会标配USB 4接口，也就是说这一代板子进一步提升了存储扩展和高速接口扩展的能力，当然价格也比前代要略贵些。
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