金融界2025年1月14日消息，国家知识产权局信息显示，合肥市恒新基电子有限公司申请一项名为“一种自动焊接模组”的专利，公开号CN 119282538 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种自动焊接模组，涉及焊接模组技术领域包括机体两组焊接头、安装在机体顶部的输送体、顶架和位于机体两侧的轨道架，所述轨道架的正面滑动设置有升降架，所述升降架上固定设置有旋转气缸，所述旋转气缸的工作端设置有双头气缸，所述双头气缸的两组工作端均固定设置有夹爪，所述轨道架的底部分别设置有待焊接放置区和已焊接放置区；本发明通过设计的压紧机构，在使用中当输送链条带动焊接台上的贴板、线束和胶带移动时可以对胶带进行下压，增加胶带与线束和贴板之间的粘贴牢固度，可以降低线束在移动与焊接过程中出现歪斜的几率，从而提升了焊接模组对传感器与线束的焊接质量。

天眼查资料显示，合肥市恒新基电子有限公司，成立于2010年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥市恒新基电子有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目9次，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员