飞锃半导体取得一种芯片边缘结构及制作方法专利
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金融界2025年1月15日消息,国家知识产权局信息显示,飞锃半导体(上海)有限公司取得一项名为“一种芯片边缘结构及制作方法”的专利,授权公告号 CN 110838471 B,申请日期为 2018年8月。
天眼查资料显示,飞锃半导体(上海)有限公司,成立于2018年,位于上海市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本408.1522万美元。通过天眼查大数据分析,飞锃半导体(上海)有限公司共对外投资了1家企业,专利信息95条,此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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