金融界2025年1月15日消息，国家知识产权局信息显示，无锡邑文微电子科技股份有限公司取得一项名为“一种热铝填孔的方法及半导体加工设备”的专利，授权公告号CN 118658836 B，申请日期为2024年8月。

天眼查资料显示，无锡邑文微电子科技股份有限公司，成立于2011年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本36000万人民币，实缴资本2142.432万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡邑文微电子科技股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目133次，知识产权方面有商标信息18条，专利信息317条，此外企业还拥有行政许可30个。

本文源自：金融界

作者：情报员