金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，江苏大摩半导体科技有限公司取得一项名为“一种膜厚测量仪”的专利，授权公告号CN 222336308 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体材料厚度测量的技术领域，尤其是涉及一种膜厚测量仪，其包括测量仪本体、在测量仪本体的台面上设置有在水平方向上进行移动的XY向工作台以及在XY向工作台正上方设置有检测探头，待检测材料放置在XY向工作台上，所述XY向工作台上设置有对待测材料进行整理的平整组件，所述平整组件包括滑动设置在XY向工作台上的平整辊，所述平整辊在待测材料上进行滚动接触。本申请具有提高膜厚测量仪检测材料准确率的效果。

天眼查资料显示，江苏大摩半导体科技有限公司，成立于2017年，位于南京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2162.16216万人民币，实缴资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏大摩半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目24次，知识产权方面有商标信息4条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员