证券时报e公司讯，大族半导体今日官微消息，大族半导体凭借在激光微加工领域的积淀，自2018年起便在国内率先进行Low-K开槽关键技术的研发并取得突破性成果。近期，公司隆重推出全新一代全自动晶圆激光开槽设备—GV-N3242系列。该设备在开槽质量、开槽精度、洁净度管控以及材料兼容性方面的大幅跃升，已圆满通过客户严苛的技术验证，并完全具备量产能力，为半导体制造业提供了更为先进、可靠的解决方案。未来，大族半导体将持续在激光切割应用领域深耕细作，为半导体制造业注入强劲动力。