金融界 2025 年 1 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市蓝特电路板有限公司申请一项名为“一种导电胶、及其制备方法和应用”的专利，公开号 CN 119307200 A，申请日期为 2024 年 10 月。

专利摘要显示，本发明属于导电胶技术领域，尤其涉及一种导电胶、及其制备方法和应用，其中，一种导电胶，由以下重量份数的原料制成：合成丙烯酸树脂 40～60 份，环氧树脂 5～15 份，导电填料 25～45 份，潜伏型固化助剂 5～15 份，稀释剂 80～120 份，助剂 5‑8 份。本发明通过添加潜伏型固化助剂，能够降低丙烯酸树脂、环氧树脂在常温下进行反应潜在可能性，从而提高导电胶的储存效果，能够提高电子产品的整体性能和满足不同需求的应用场景，本发明的制备方法将丙烯酸树脂、环氧树脂、导电填料、助剂、稀释剂和潜伏型固化助剂等原料在制备过程中直接混合均匀，无需分离存储，降低生产成本的同时，简化用户的使用流程，能够提高导电胶的生产效率和产品质量。

天眼查资料显示，深圳市蓝特电路板有限公司，成立于2004年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3000万人民币，实缴资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市蓝特电路板有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自：金融界

作者：情报员