金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，北京中电科电子装备有限公司申请一项名为“划片方法设备及存储介质”的专利，公开号CN 119314871 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本申请提供了一种划片方法、设备及存储介质，其中的划片方法包括：获取切刀半径、切刀对晶圆的最大切深及目标切槽长度；确定切刀的初始进刀速度及切刀的中段划片速度，其中，中段划片速度大于初始进刀速度；基于切刀半径及最大切深计算出切刀的进刀行程；基于目标切槽长度及进刀行程，计算切刀的中段行程；基于初始进刀速度、中段划片速度及进刀行程计算加速度；控制切刀以初始进刀速度及加速度加速切入至晶圆；控制切刀以中段划片速度划切晶圆，直至切刀的划切行程达到中段行程；控制切刀以中段划片速度及加速度减速切出晶圆。本申请的划片方法既可确保划切效率，又兼顾可划片质量，防止进刀及出刀时造成崩边。

天眼查资料显示，北京中电科电子装备有限公司，成立于2003年，位于北京市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本16000万人民币，实缴资本16000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京中电科电子装备有限公司参与招投标项目113次，专利信息250条，此外企业还拥有行政许可11个。

本文源自：金融界

作者：情报员