金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，智新科技股份有限公司申请一项名为“种电芯表面贴胶工装及方法”的专利，公开号 CN 119315227 A，申请日期为 2024 年 9 月。

专利摘要显示，本发明公开一种电芯表面贴胶工装及方法，包括置物台，电芯待贴胶的一面朝上放置在所述置物台上，多个限位台安装在置物台上，每个限位台的表面分别抵在电芯一个侧面的外表面，竖向调节柱底端安装在置物台上，竖向调节柱顶端安装水平调节板，水平调节板一侧与电芯待粘贴胶体一面的一端接触连接，水平调节板所述的一侧与电芯待粘贴胶体一面相对的另一端的距离依照胶体的设计宽度而定，每个水平调节板上连接一根调节杆，调节杆位于电芯带粘贴胶体的表面上，相邻两个调节杆之间的距离依照胶体的设计长度而定；本发明工装能够适应不同尺寸的电芯及不同尺寸的胶体，并且能够实现多个电芯上的胶体位置应的一致性。

天眼查资料显示，智新科技股份有限公司，成立于2019年，位于武汉市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本386384万人民币，实缴资本266743万人民币。通过天眼查大数据分析，智新科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目686次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息497条，此外企业还拥有行政许可109个。

本文源自：金融界

作者：情报员