金融界2025年1月18日消息，国家知识产权局信息显示，上海交震半导体科技有限公司取得一项名为“一种防止气体倒流的密闭舱门”的专利，授权公告号 CN 222352457 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型涉及舱门技术领域，尤其涉及一种防止气体倒流的密闭舱门。其主要针对由于外界的气压突然变大而导致外界的气体进入洁净室中，从而外界空气中的灰尘对洁净室中的晶圆制造产生影响，影响晶圆成品质量的问题，提出如下技术方案：包括舱门本体；安装于所述舱门本体上便于空气流动的通风机构，所述通风机构包括通风管、护罩、通风孔；设置于所述通风机构中用于防止空气倒流的逆止组件。本实用新型可以防止气体从出风口位置倒流进入洁净室中，从而保证晶圆表面的洁净度，提高了晶圆成品的性能和质量。

天眼查资料显示，上海交震半导体科技有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本240.66万人民币。通过天眼查大数据分析，上海交震半导体科技有限公司参与招投标项目33次，专利信息10条。

本文源自：金融界

作者：情报员