金融界2025年1月20日消息，国家知识产权局信息显示，天久智享（北京）科技有限公司取得一项名为“一种半导体集成电路宽排线框架”的专利，授权公告号CN 222355132 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体集成电路宽排线框架，其包括：框架本体，所述框架本体外周均匀设有数个安装孔，所述框架本体上侧中间位置焊接有芯片安装框，所述芯片安装框内上侧四周设有定位槽，所述芯片安装框内底部四周固定连接有限位条，位于所述限位条上方的芯片安装框侧壁固定连接有橡胶密封凸条，所述芯片安装框外侧固定连接有导热块，所述导热块后侧固定连接有散热片。通过上述结构，由橡胶密封凸条与限位条内壁抵压而形变，有利于实现防水密封性，从而避免湿气渗透入芯片内，有利于提升半导体芯片的安装的密封性，安全性好。

天眼查资料显示，天久智享（北京）科技有限公司，成立于2022年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1688万人民币。通过天眼查大数据分析，天久智享（北京）科技有限公司参与招投标项目5次，知识产权方面有商标信息4条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员