金融界2025年1月21日消息，国家知识产权局信息显示，杭州典峰快速成型技术有限公司取得一项名为“一种手板模型表面杂质清理装置”的专利，授权公告号 CN 222306647 U，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，本实用新型涉及手板模型清洗领域，且公开了一种手板模型表面杂质清理装置，包括：工作台；处理箱，配置于所述工作台的上方；隔板，配置于所述处理箱的中间，将处理箱分为清洗区和处理区；固定机构，配置于所述处理箱的外侧；清洗装置，配置于所述清洗区的内部；除静电装置，配置于所述处理区的内部；其中，所述除静电装置包括：固定架，配置于所述处理区的内部，且在所述隔板的一侧；安装孔，配置于所述处理区的侧板上；离子风刀，配置于所述固定架上，本实用新型的一种手板模型表面杂质清理装置通过设置离子风刀和清洗装置以解决现有装置清洗后的手板还带有静电，会吸附杂质的问题。

天眼查资料显示，杭州典峰快速成型技术有限公司，成立于2016年，位于杭州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币，实缴资本70.651万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州典峰快速成型技术有限公司专利信息10条。

本文源自：金融界

作者：情报员