金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，无锡华晶利达电子有限公司取得一项名为“一种高匹配性折叠式引线框架”的专利，授权公告号CN 222320261 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型涉及引线框架技术领域，尤其涉及一种高匹配性折叠式引线框架，一种高匹配性折叠式引线框架，包括左框架体，所述左框架体的右端安装有右框架体，所述左框架体、右框架体的端角均穿设有穿孔，所述左框架体、右框架体的侧端壁均开设有豁口，所述左框架体、右框架体靠近豁口的端壁穿设有穿口以及转轴，所述左框架体、右框架体靠近穿口的一侧端壁穿设有螺钉。本实用新型使左框架体、右框架体折叠，此时，左框架体、右框架体形成的长度缩短，左框架体、右框架体占用的厚度或高度增加，让左框架体、右框架体与尺寸长度小但较厚较高的电器壳体更好的结合安装，方便左框架体、右框架体装配在壳体内，充分利用电器壳体内的空间。

天眼查资料显示，无锡华晶利达电子有限公司，成立于2000年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4500万人民币，实缴资本4500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡华晶利达电子有限公司共对外投资了1家企业，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员