金融界2025年1月23日消息，国家知识产权局信息显示，东科半导体（安徽）股份有限公司取得一项名为“一种多载体矩阵式超薄封装引线框架”的专利，授权公告号CN 222320257 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型属于引线框架技术领域，具体涉及一种多载体矩阵式超薄封装引线框架，包括：装置主体，所述装置主体的顶面开设有定位槽和活动槽，所述定位槽的底面开设有安装槽，所述安装槽的内侧放置有引线板，所述装置主体的顶面安装有芯片主体；所述装置主体上安装有固定结构，所述固定结构包括固定架，所述固定架安装在定位槽的内侧，所述固定架的四角处开设有卡槽，所述装置主体的顶面内部滑动安装有滑块，所述滑块的一端一体成型有卡块，所述装置主体的顶面内部转动安装有活动杆。本实用新型通过设置有活动杆可将引线板从安装槽内侧向上顶起，便于工作人员将引线板从安装槽内侧取出，提高了引线板的拆装便捷性。

天眼查资料显示，东科半导体（安徽）股份有限公司，成立于2011年，位于马鞍山市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本5407.4936万人民币，实缴资本5407.4936万人民币。通过天眼查大数据分析，东科半导体（安徽）股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目7次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息145条，此外企业还拥有行政许可9个。

本文源自：金融界

作者：情报员