金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，常州承芯半导体有限公司申请一项名为“声表面波谐振装置及其形成方法”的专利，公开号CN 119341512 A，申请日期为2024年10月。

专利摘要显示，一种声表面波谐振装置及其形成方法，其中装置包括：包括：压电基底，压电基底包括第一侧和第二侧，压电基底包括第一器件区、隔离区和第二器件区；位于第一器件区第一侧上的第一电极结构；位于第二器件区第一侧上的第二电极结构；压电基底包括第一部，第一部位于隔离区中，第一部内具有掺杂粒子。相邻器件区上的第一电极结构或第二电极结构激励的漏波以及漏波在压电基底内发生反射的反射体波经过隔离区并接触到第一部之后，则会发生散射，可抑制传递至相邻器件区的反射体波的强度，进而能够减少反射的体波进入至相邻器件区中而产生的干扰，以此减少滤波器通带中引入的杂波，提升声表面波谐振装置的性能。

天眼查资料显示，常州承芯半导体有限公司，成立于2019年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本66651.0897万人民币，实缴资本59470.1841万人民币。通过天眼查大数据分析，常州承芯半导体有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目15次，知识产权方面有商标信息6条，专利信息173条，此外企业还拥有行政许可20个。

本文源自：金融界

作者：情报员