金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海新昇半导体科技有限公司取得一项名为“SOI结构的半导体硅晶圆及其制备方法”的专利，授权公告号 CN 114334792 B，申请日期为2021年10月。

天眼查资料显示，上海新昇半导体科技有限公司，成立于2014年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本238000万人民币，实缴资本238000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新昇半导体科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目2054次，知识产权方面有商标信息14条，专利信息659条，此外企业还拥有行政许可208个。

本文源自：金融界

作者：情报员