金融界2025年1月25日消息，国家知识产权局信息显示，思恩半导体科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种晶圆清洗机械臂运动稳定性自适应调节系统及方法”的专利，公开号CN 119347800 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，具体为一种晶圆清洗机械臂运动稳定性自适应调节系统及方法，方法包括：采集机械臂运动过程中的关节速度、振动加速度和末端受力数据，构建数据集；利用频谱分析和傅里叶变换对数据进行特征提取，构建稳定性评估策略，实时判断机械臂运动稳定性；当检测到不稳定状态时，使用预训练的聚类支持向量机模型进行故障原因诊断根据诊断结果动态调整机械臂PID控制器增益值和关节阻尼补偿系数，生成新的控制律并应用于机械臂；控制调整后，持续监测稳定性，直至机械臂恢复稳定。本发明方法实现了机械臂稳定性的自动评估、故障诊断和控制优化，提高了晶圆清洗设备的可靠性和效率。

天眼查资料显示，思恩半导体科技（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本1250万人民币。通过天眼查大数据分析，思恩半导体科技（苏州）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目30次，专利信息21条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员