金融界2025年1月29日消息，国家知识产权局信息显示，湖南维胜科技电路板有限公司申请一项名为“种含特殊空腔结构的线路板及其制作方法”的专利，公开号 CN 119364640 A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本发明提供了一种含特殊空腔结构的线路板及其制作方法。一种含特殊空腔结构的线路板包括含空腔的芯板，所述空腔中部设有一立柱，所述立柱外围形成回字形的空腔。本发明采用空腔中部设一立柱的结构设计，突破传统空腔中连续无内部阻断部件的结构，且使用工业生产中易获取的常规简单材料，加工制作内含较复杂的中断式空腔结构，空腔不塌陷，且层间粘结力好，空腔中部的立柱区域可正常进行PCB压合、机械钻通孔、镀铜等工业操作。

天眼查资料显示，湖南维胜科技电路板有限公司，成立于1989年，位于长沙市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1700万美元，实缴资本1700万美元。通过天眼查大数据分析，湖南维胜科技电路板有限公司参与招投标项目32次，知识产权方面有商标信息10条，专利信息101条，此外企业还拥有行政许可56个。

本文源自：金融界

作者：情报员