金融界2025年2月13日消息，国家知识产权局信息显示，宁波施捷电子有限公司申请一项名为“界面散热材料预成型件、及其制备方法和多芯片封装结构”的专利，公开号 CN 119400765 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请提供一种界面散热材料预成型件、及其制备方法和多芯片封装结构。本申请提供的界面散热材料预成型件、及其制备方法和多芯片封装结构，通过在第二表面上形成多个芯片固定区域，且令多个芯片固定区域中的至少两个芯片固定区域的厚度不同，这样，即可使该界面散热材料预成型件能够同时支持至少两种不同厚度的芯片，能够适应不同的芯片需求，以简化封装过程，减少装配时间，提高生产灵活性，提高生成效率；此外，界面散热材料预成型件的标准化设计有助于确保每个多芯片封装的一致性和可重复性，可以降低生产过程中的变异性。

天眼查资料显示，宁波施捷电子有限公司，成立于2019年，位于宁波市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1092.849万人民币，实缴资本1092.849万人民币。通过天眼查大数据分析，宁波施捷电子有限公司参与招投标项目17次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息36条，此外企业还拥有行政许可13个。

本文源自：金融界

作者：情报员