正嘉科技取得一种 PU 高分子粘结的研磨轮及其制备工艺专利
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金融界 2025 年 2 月 14 日消息,国家知识产权局信息显示,正嘉科技(广东)有限公司取得一项名为“一种 PU 高分子粘结的研磨轮及其制备工艺”的专利,授权公告号 CN 119017251 B,申请日期为 2024 年 8 月。
天眼查资料显示,正嘉科技(广东)有限公司,成立于2008年,位于东莞市,是一家以从事通用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币,实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,正嘉科技(广东)有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目16次,知识产权方面有商标信息15条,专利信息71条,此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自:金融界
作者:情报员
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