金融界2025年2月14日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市浩宝技术有限公司取得一项名为“一种用于焊接半导体的氢气炉”的专利，授权公告号 CN 222471028 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种用于焊接半

导体的氢气炉，其包括：机架，以及连接于所述机架的上腔体和下腔体；焊接平台及冷却平台，沿水平方向对称且并列设置于所述工作腔内，且水平连接于所述下腔体；搬运机构，连接于所述下腔体，包括：移栽框架、顶升组件及移栽组件；所述移栽组件包括：齿轮、齿条、传动轴及移载驱动件。本实用新型通过顶升组件驱使移载框架上下移动，并通过转动齿轮，使齿条及与齿条连接的移载框架水平移动，实现物料从焊接平台转移至冷却平台，且移载驱动件位于工作腔外，保障了移载驱动件及氢气炉的使用寿命，检修时对工作腔不造成影响，节约了资源，降低了维护难度及成本。

天眼查资料显示，深圳市浩宝技术有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本540.56万人民币，实缴资本540.56万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市浩宝技术有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目7次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息166条，此外企业还拥有行政许可16个。

本文源自：金融界

作者：情报员