金融界2025年2月18日消息，国家知识产权局信息显示，长园半导体设备（苏州）有限公司取得一项名为“物料移载装置”的专利，授权公告号 CN 118183267 B，申请日期为 2024年2月。

天眼查资料显示，长园半导体设备（苏州）有限公司，成立于2023年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，长园半导体设备（苏州）有限公司参与招投标项目3次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员