金融界2025年2月19日消息，国家知识产权局信息显示，无锡市世亿电子科技有限公司取得一项名为“一种电子元件包装用载带的裁切装置”的专利，授权公告号CN 222494429 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型涉及载带裁切领域，且公开了一种电子元件包装用载带的裁切装置，包括裁切台，所述裁切台的顶部依次固定连接有安装机构、限位架和两个固定架，所述限位架的内腔设置有U型架，所述U型架的内腔转动设置有压辊，所述转压辊利用转轴设置在U型架内腔，所述转轴的一端外圈固定连接有转把，该电子元件包装用载带的裁切装置，将载带盘利用安装机构固定，上移U型架抽出载带将其从穿过转压辊底部配合伸缩杆外圈弹簧对载带压紧限位，根据裁切长度利用固定架内调节块，配合刻度调整调节板位置，利用转把带动转轴上的转压辊旋转，使载带自动移至与调节板接触，配合裁切机构完成裁切，解决了现有的载带裁切装置难以快速对载带精准裁切的问题。

天眼查资料显示，无锡市世亿电子科技有限公司，成立于2006年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡市世亿电子科技有限公司参与招投标项目3次，专利信息45条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员