金融界2025年3月7日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市三和盛科技有限公司取得一项名为“一种印制电路板钻孔装置”的专利，授权公告号 CN 222553775 U，申请日期为2024年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种印制电路板钻孔装置，包括钻孔作业平台，所述钻孔作业平台的上端表面两侧位置处均安装有第一丝杠，第一丝杠的表面安装有第一丝杠滑块，第一丝杠滑块设置有两个，第二丝杠的表面安装有第二丝杠滑块，第二丝杠滑块的前端设置有固定机架，固定机架的前端表面安装有第三丝杠，所述第三丝杠的表面安装有第三丝杠滑块，第三丝杠滑块的前端设置有固定卡箍，固定卡箍的内部安装有钻孔驱动电机，钻孔驱动电机的输出端通过转轴连接有钻孔机头。本实用新型通过对电路板钻孔设备进行三维方向稳定滑动调节，进而方便钻孔机头对电路板表面进行全方位定位钻孔，丝杠传动装置旁均设置有滑柱稳定机构，可保障钻孔设备运行时的安全稳定性。

天眼查资料显示，惠州市三和盛科技有限公司，成立于2016年，位于惠州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州市三和盛科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可7个。

本文源自：金融界

作者：情报员