金融界2025年3月12日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳芯达半导体设备有限公司取得一项名为“一种腐蚀液体输送用风囊泵”的专利，授权公告号 CN 119321395 B，申请日期为 2024年12月。

天眼查资料显示，沈阳芯达半导体设备有限公司，成立于2019年，位于沈阳市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本644.6万人民币。通过天眼查大数据分析，沈阳芯达半导体设备有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可4个。

本文源自：金融界

作者：情报员