英伟达GTC大会前瞻：GB300含苞待放，A股价值增量环节高度受益|gb|gpu|国际消费电子展|服务器|网卡|英伟达

大家好，这期内容我们来聊英伟达GTC2025，并分享A股的投资机会。

英伟达将在3/17-3/21举办GTC大会，CEO黄仁勋将在北京时间3/19凌晨1点发表主题演讲，并于当天晚上11点举办投资者大会。

GTC大会是英伟达举办的一年一度的全球人工智能大会，旨在展示和讨论人工智能、图形技术和相关领域的最新进展和应用，今年的主题是“人工智能驱动的行业变革”。

去年GTC大会召开前后，A股英伟达概念出现异动，其中铜缆高速连接相关的公司，六天的涨幅达到67%，表现非常亮眼，英伟达新产品的发布，对A股公司的提振作用是比较明显的。

今年的主要看点

发布B300和GB300

继去年GTC大会发布B200和GB200之后，业界预测今年GTC大会将发布B300和GB300新品。

根据Semi Analysis预测，B300是基于台积电4NP工艺，与B200相比，在GPU显存、计算性能、功耗、网卡等有所差异。

其中计算性能B300提升50%，显存提升50%，HBM容量增加到288G，单卡最大功耗从1KW提升到1.2KW，但是得益于动态功耗分配技术，GB300 NVL72整个机柜的能耗仍保持在132kW。

网卡升级到CX8，相比CX7，带宽提升一倍，拥有48条PCIe通道，在相同数据量传输需求下，CX8速度更快，能耗更低；光模块从800G升级到1.6T；GB300还整合了超级电容器和电池备份单元BBU，显著提升电源质量和系统可靠性。

CPO交换机技术升级

随着AI集群的快速发展，使规模化扩展在提升数据传输效率和突破带宽瓶颈方面至关重要，这次GTC重点关注硅光子技术推动的工封装光学（CPO）解决方案。

英伟达计划在25年7/12月分别量产Quantum 3400和Spectrum 5 CPO交换机；据Semi Vision预测，英伟达新一代CPO交换机或采用Chiplet设计，其中Spectrum 5交换容量达204.8T（4颗51.2T交换芯片，单芯16颗3.2T光学引擎）；Spectrum 6交换容量可达409.6T （4颗102.4T交换芯片，单芯片16颗6.4T光学引擎）。

NVL288机架级互连架构升级

华泰证券预测，这次GTC大会还将发布NVL288机架系统，将由四台NVL72互连组成，NVL288机架将回归早期的UBB+OAM结构，其中CPU通过SMT安装在UBB上，而GPU通过插槽连接至OAM，并通过铜线传输信号至UBB。