金融界2025年3月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市瑞之辰科技有限公司申请一项名为“新型金属封装传感器”的专利，公开号CN 119642880 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种新型金属封装传感器，传感器包括压接盖、膜片及底座；底座的顶面设有向内凹陷形成的喇叭状的底座开口，底座开口边缘处向压接盖一侧凸起从而形成支撑环，压接盖的外侧边缘设有压接环，支撑环及压接环分别压接于膜片的两侧；压接盖朝向膜片的一侧面设有向内凹陷形成的喇叭状的压接盖开口，压接盖的顶部设有与压接盖开口相连通的压接盖通孔压接盖开口的底部开口与压接环的侧壁相连接压接盖开口的侧壁由压接环向压接盖通孔进行倾斜；底座、膜片及压接盖均采用金属材质制造得到。上述传感器，设置压接盖开口，同时设置绝缘衬底填充底座通孔，从而避免电路板上的器件发生松动，加强了传感器的整体结构并提升了稳定性及可靠性。

天眼查资料显示，深圳市瑞之辰科技有限公司，成立于2007年，位于深圳市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本800万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市瑞之辰科技有限公司共对外投资了4家企业，财产线索方面有商标信息7条，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可8个。

本文源自：金融界

作者：情报员