金融界2025年3月21日消息，国家知识产权局信息显示，颀中科技（苏州）有限公司、合肥颀中科技股份有限公司取得一项名为“晶圆结构”的专利，授权公告号CN 222637274 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶圆结构，其包括晶圆本体，包括呈矩阵状排布的若干晶粒区以及位于若干所述晶粒区之间的切割区，所述切割区内设有第一切割道和与所述第一切割道相垂直的第二切割道，所述第一切割道和所述第二切割道的交界位置形成十字区；位于所述切割区内的若干测试元件组，至少部分所述测试元件组完全位于所述十字区内。本实用新型通过在将部分所述测试元件组设置于切割道的交界区域内，即使所述测试元件组的尺寸大于所述切割道的尺寸，也能使得所述测试元件组被完全切除，从而最大程度地降低所述测试元件组的切割残留。

天眼查资料显示，颀中科技（苏州）有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本115114.83155万人民币，实缴资本115114.83155万人民币。通过天眼查大数据分析，颀中科技（苏州）有限公司参与招投标项目107次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息211条，此外企业还拥有行政许可28个。

本文源自：金融界

作者：情报员