金融界2025年3月22日消息,国家知识产权局信息显示,矽品精密工业股份有限公司申请一项名为“电子封装件及其制法”的专利,公开号 CN 119650538 A,申请日期为 2023 年 9 月。
专利摘要显示,本发明涉
及一种电子封装件及
其制法,包括于基板上
配置电子元件,并以封
装层包覆该电子元件,
且于该封装层内嵌埋
有突出于该基板外的
架体,以通过该架体分散热应力而避免电子封装件发生翘曲。
本文源自金融界
金融界2025年3月22日消息,国家知识产权局信息显示,矽品精密工业股份有限公司申请一项名为“电子封装件及其制法”的专利,公开号 CN 119650538 A,申请日期为 2023 年 9 月。
专利摘要显示,本发明涉
及一种电子封装件及
其制法,包括于基板上
配置电子元件,并以封
装层包覆该电子元件,
且于该封装层内嵌埋
有突出于该基板外的
架体,以通过该架体分散热应力而避免电子封装件发生翘曲。
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