基板成为3D-IC设计的关键底座

3D-IC凭借更高的性能、更丰富的功能以及更小的外形尺寸，正在推动半导体行业持续演进。与传统2D-IC不同，3D-IC通过硅通孔垂直堆叠多个有源器件层。这种垂直集成带来诸多优势，也让设计与制造环节更加复杂，尤其是在基板实现、设计最终化和制造流片阶段。

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本系列前两篇文章已经覆盖了简化3D-IC设计流程的前四个步骤。完成这些步骤后，设计团队即可着手制定基板实现策略、完成基板设计，并输出制造掩模版图进行流片。

从规划到布局保持连续性与准确性

基板是任何3D-IC设计的基础，充当芯粒、存储器和中介层的集成平台。有效的基板实现对于信号完整性、供电能力和整体系统可靠性至关重要。

实现过程从导入经过仔细布局规划的设计场景和经过充分验证的系统网表开始。该网表应当已经完成预测性多物理场分析，以提前规避潜在问题。在简化的3D-IC工作流中，优化后的设计场景使用西门子Innovator3D IC Integrator软件开发，并前向标注到Innovator3D IC Layout基板实现工具中，从而确保从规划到布局的连续性与准确性。

技术规则加载与供电网络最终化

下一步是加载由基板供应商或晶圆厂/OSAT提供的具体基板技术规则。在传统IC设计中，这些规则以工艺设计套件和设计规则手册的形式交付。对于3D-IC封装设计，PDK仍在演进中，但许多晶圆厂和一线OSAT已经以装配设计套件或封装装配设计套件的形式提供数字设计数据。新兴的IEEE 3Dblox文件也定义了用于描述组件及其连接关系的模块化语法。无论采用何种格式，这些数据都必须准确加载到物理实现工具中，以实现构造正确的设计。

在所有设计数据和技术规则加载完成后，下一步是最终化基板/中介层供电网络。如果初始设计场景已经使用路径规划和原型工具进行了全面布局规划，那么导入的场景中很可能包含原型化的供电网络。这些初步供电网络需要经过细致的最终化处理，以符合制造商的详细设计规则，包括验证微凸点和凸点扇出图案的空间，以及足够的信号布线通道。