金融界2025年3月25日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“一种薄片晶圆夹持装置”的专利，授权公告号CN 222653941 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本申请提供一种薄片晶圆夹持装置，包括握把、支架和两个夹持装置。握把上设置有第一开关和第二开关。支架一端安装在握把上，另一端设置有相对安装的两个延伸部。两个夹持装置以呈对称的形式分别安装在两个延伸部上；夹持装置包括旋转体和夹爪，夹爪安装在旋转体上的。其中，第一开关和第二开关与夹持装置连接第开关用以控制旋转体的旋转角度第二开关用以控制夹爪开闭。两个夹持装置的夹爪朝向彼此，动作同步且完全对称；使用时，薄片晶圆置于两个夹爪之间并被夹爪夹持边缘。本申请的薄片晶圆夹持装置能够通过工具夹持晶圆，实现便捷转运和自动翻转，并且也杜绝人工接触晶圆带来的污染。

天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币，实缴资本1607601.0503万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1809次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息962条，此外企业还拥有行政许可180个。

本文源自：金融界

作者：情报员