金融界2025年3月25日消息，国家知识产权局信息显示，江西省兆驰光电有限公司取得一项名为“一种SMC封装支架”的专利，授权公告号CN 222655677 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种SMC封装支架，包括放置板，所述放置板的表面凹陷形成放置孔，所述放置孔中设有正极焊盘、负极焊盘、及位于所述正极焊盘和所述负极焊盘之间的隔离带，所述隔离带的两端与所述放置孔的孔壁连接，所述隔离带包括隔离部、及位于所述隔离部两端的两缓冲部所述缓冲部与所述隔离部一体成型制成，所述缓冲部自所述隔离部朝向所述放置板、由所述放置孔的中心朝向所述放置孔的边缘倾斜设置，两所述缓冲部分别位于所述隔离部的不同侧，所述缓冲部与所述隔离部之间设有缓冲组件，本实用新型中的SMC封装支架，可以大大降低SMC封装支架上产生暗裂的概率，进而提高了组装后产品的良率。

天眼查资料显示，江西省兆驰光电有限公司，成立于2014年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本80000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西省兆驰光电有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目30次，专利信息248条，此外企业还拥有行政许可10个。

本文源自：金融界

作者：情报员