金融界2025年3月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州佳值电子工业有限公司申请一项名为“用于笔记本电脑下壳主板的可弯折防静电散热片”的专利，公开号CN 119668378 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明公开用于笔记本电脑下壳主板的可弯折防静电散热片，包括支撑定位膜、导电布单面胶带、第二导电铜箔双面胶、合金铜、第一导电铜箔双面胶和聚酯绝缘薄膜，聚酯绝缘薄膜上设置预折压线部，合金铜和第二导电铜箔双面胶分别设若干个，每个合金铜均与一个第二导电铜箔双面胶粘贴在一起，相邻合金铜间隔设置，相邻第二导电铜箔双面胶之间间隔设置。本发明用于笔记本电脑下壳主板边缘，利于将电脑运行时产生的静电及时导出及将电脑工作时关键芯片产生的热量及时传导到机壳，防止内部热量堆积温度过高，可提升设备运行的稳定性和安全性；散热片产品可弯折，便于准确地与被贴元件的正面及侧面进行贴合；整体结构简单，产品总厚度不超过0.31mm。

天眼查资料显示，苏州佳值电子工业有限公司，成立于2002年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本593.66万美元，实缴资本593.66万美元。通过天眼查大数据分析，苏州佳值电子工业有限公司参与招投标项目10次，专利信息367条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员