3月25日，天岳先进作为碳化硅行业领军企业受邀SEMI，于亚洲化合物半导体大会开幕式上发表演讲，分享超大尺寸衬底量产经验、液相法制备工艺等前沿成果，与全球产业链上下游共议碳化硅技术趋势。

技术引领：全系12英寸产品矩阵

全面迈入大尺寸时代

作为全球碳化硅衬底技术的革新者，天岳先进继2024年11月慕尼黑 Semicon Europe全球首发12英寸导电型衬底之后，再度以全尺寸产品矩阵震撼行业 —— 6英寸/8英寸/12英寸全系列碳化硅衬底首次集体亮相，其中12英寸高纯碳化硅衬底、8/12英寸P型碳化硅衬底为全球首展。

12英寸产品，在产品面积上较8英寸持续扩大，单片晶圆芯片产出量跃升2.5倍，尺寸扩大有效降低单位成本，是行业发展的必然趋势。这场技术盛宴不仅宣告碳化硅行业正式迈入"12英寸时代"，更标志着天岳先进已稳固掌握晶体生长、缺陷控制、加工检测及部件自制等的全技术链条突破，也预示着2025年将是大尺寸技术突破元年。

碳化硅产品的技术裂变也将助力新能源汽车、光伏储能、智能电网、5G基站等多种高压应用场景，催生AR眼镜、卫星通信及低空经济等多重新兴领域蓬勃发展，助力万物互联时代的算力革命。

Meta最近在一个学术会议上重点探讨了碳化硅材料，100万副眼镜需要30万片8英寸碳化硅晶圆，并在晶圆上刻蚀出斜齿光栅以减少漏光

市场突破：产能与国际化双轮驱动

剑指全球龙头

在全球碳化硅衬底市场格局重构的关键节点，天岳先进以“产能扩张+品质护航”双引擎实现破局式增长。据国际知名媒体日本富士经济最新发布的《2025年版新一代功率半导体&功率电子相关设备市场的现状与未来展望》显示，天岳先进2024年全球市占率跃升至22.8%，稳居国际第一梯队。其背后，是上海临港基地导电型衬底的规模化交付能力，产品良率品质稳定管控，在国际顶级Tier1供应商体系中获评高分，赢得行业客户信任与口碑。

从6英寸国产化突围，到12英寸全系产品全球首发，这场技术裂变不仅重构了碳化硅产业价值链，更在能源转型与数字经济双轮驱动下，为全球碳中和目标与智能社会建设提供关键材料支撑。天岳先进正以超大尺寸技术为支点，撬动第三代半导体产业的万亿级蓝海市场。

（完）

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