金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局信息显示，盛泰光电科技股份有限公司申请一项名为“一种摄像模组封装工艺”的专利，公开号 CN 119676534 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及摄像模组封装领域，具体公开了一种摄像模组封装工艺；包括以下步骤：步骤1：在支架的下部设置L形槽，并使L形槽的深度为2～5mm；对摄像模组进行组装，得到半成品；步骤2：在半成品的支架外周注胶，并使胶水同时与支架和基板接触；步骤3：待胶水固化后即可完成封装。本发明中的摄像模组封装工艺能够解决摄像模组的长度和宽度较大的问题。

天眼查资料显示，盛泰光电科技股份有限公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本31529.2052万人民币，实缴资本27300万人民币。通过天眼查大数据分析，盛泰光电科技股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息140条，专利信息320条，此外企业还拥有行政许可55个。

本文源自：金融界

作者：情报员