金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局信息显示，上海微阱电子科技有限公司申请一项名为“基于晶圆级芯片规模封装的光学传感器及其封装方法”的专利，公开号CN 119677246 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明提供一种基于晶圆级芯片规模封装的光学传感器及其封装方法，包括：在光学传感器晶圆上制作晶圆焊盘凸点和围堰；分割得到光学传感器芯片；提供具有凹槽的玻璃罩壳；在玻璃罩壳上形成金属线路和罩壳焊盘凸点；将罩壳焊盘凸点与晶圆焊盘凸点键合；利用金属线路，实现与基板的电连接固定；填充基板和玻璃罩壳间的中空区域。通过在玻璃罩壳上形成金属线路和罩壳焊盘凸点，将晶圆焊盘凸点与罩壳焊盘凸点相连，将基板与金属线路电连接，使得光学传感器信号通过玻璃罩壳上的金属线路传输至基板，而无需从晶圆背面开孔引出，从而不论晶圆焊盘下方是否存在功能区和线路，都可以进行WLCSP封装，解决了现有光学传感器WLCSP封装方法局限性较强的问题。

本文源自：金融界

作者：情报员