金融界2025年3月27日消息，国家知识产权局信息显示，芯得铭科技（深圳）有限公司申请一项名为“金属热压工艺、设备及存储介质”的专利，公开号 CN 119681042 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明涉及一种金属热压工艺、设备及存储介质，工艺包括以下步骤：S1、金属材料进行预加热；S2、在预设温度下通过对金属材料预压缩达到更高的压缩率；S3、在高温条件下使用具有特定微结构图案的模具进行多阶段热压，每个阶段都精确控制压力和温度，逐步形成所需的芯片结构；S4、芯片结构形成后进行冷却脱模操作。本发明通过自适应温控系统以及精度的压力调节系统，对金属热压工艺中对温度、压力和时间的精确控制，减少温度和压力不稳定，可能导致金属层的裂纹、接触不良、甚至导致芯片损坏，提高芯片的性能和可靠性。

天眼查资料显示，芯得铭科技（深圳）有限公司，成立于2023年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本412.5万人民币，实缴资本345万人民币。通过天眼查大数据分析，芯得铭科技（深圳）有限公司共对外投资了1家企业，财产线索方面有商标信息9条，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员