金融界2025年3月28日消息，国家知识产权局信息显示，西安比亚迪半导体有限公司申请一项名为“温度检测电路及方法、图像传感器、电子设备和车辆”的专利，公开号CN 119688098 A，申请日期为2023年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种温度检测电路和方法以及图像传感器、电子设备和车辆，其中，温度检测电路包括斜坡产生模块、温度传感器模块和温度量化转换模块，斜坡产生模块，用于产生斜坡信号；温度传感器模块，用于通过双采样获得温度的电压差值信号；温度量化转换模块与斜坡产生模块和温度传感器模块连接用于根据斜坡信号和温度的电压差值信号获得温度量化值。本发明的电路和方法以及图像传感器，具有结构简单、功耗低并且温度采样精度高等优点。

天眼查资料显示，西安比亚迪半导体有限公司，成立于2021年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币，实缴资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，西安比亚迪半导体有限公司专利信息23条，此外企业还拥有行政许可1个。

本文源自：金融界

作者：情报员