金融界2025年3月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“一种晶圆刷辅助校准装置”的专利，授权公告号CN 222678845 U，申请日期为2024年4月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种晶圆刷辅助校准装置，包括：装置主体、第一辅助刷、第二辅助刷及校准机构，其中装置主体至少包括相对设置的第一侧壁及第二侧壁，第一侧壁上设有间隔设置的第一驱动部和第二驱动部，第二侧壁上设有间隔设置的第一从动部和第二从动部；第一辅助刷两端分别安装于第一驱动部与第一从动部上；第二辅助刷两端分别安装于第二驱动部与第二从动部上；校准机构卡固于装置主体上的预设位置，校准机构至少包括固定支架以及至少一设置于固定支架上的辅助定位单元，辅助定位单元上设有相对设置的第一卡槽和第二卡槽，第一卡槽和第二卡槽分别与第一辅助刷和第二辅助刷相吻合。本实用新型的晶圆刷辅助装置简化了校准工艺，提升了晶圆加工效率。

天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币，实缴资本1607601.0503万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目1809次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息972条，此外企业还拥有行政许可180个。

本文源自：金融界

作者：情报员