金融界2025年3月28日消息，国家知识产权局信息显示，上海亿鼎电子系统集成有限公司取得一项名为“一种钢瓶接头拆装装置”的专利，授权公告号 CN 222680094 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型涉及接头拆装的技术领域，具体公开了一种钢瓶接头拆装装置，包括底座；运动副机构，运动副机构安装在底座中部，运动副机构包括运动控制元件、移动副组件以及连接板，运动控制元件安装在底座上，运动控制元件连接移动副组件，连接板连接移动副组件；拆装装置，拆装装置与运动副机构连接，拆装装置包括旋转动力源、传动装置以及接头座，旋转动力源与传动装置连接，传动装置的与接头座连接；传感器，传感器设置于连接板上，运动副机构通过传感器检测钢瓶接头位置，旋转动力源通过传动装置驱动接头座拆卸/安装钢瓶接头。本实用新型自动化拆装钢瓶接头，解决现有技术人工拆装钢瓶接头的方式，提高了拆装钢瓶接头过程中的安全性。

天眼查资料显示，上海亿鼎电子系统集成有限公司，成立于2009年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海亿鼎电子系统集成有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息34条，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可11个。

本文源自：金融界

作者：情报员