金融界2025年3月28日消息，国家知识产权局信息显示，成都海光微电子技术有限公司申请一项名为“一种版图检查方法及装置、电子设备、存储介质”的专利，公开号 CN 119692299 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本发明实施例公开一种版图检查方法及装置、电子设备、存储介质，涉及集成电路技术领域，能够有效提高对版图的三维互连检查的精确性。所述方法包括：获取待检查的三维互连版图；三维互连版图包括互连版图层，互连版图层包括第一晶粒中与晶粒间的三维互连相关的结构所对应的第一版图层，以及第二晶粒中与晶粒间的三维互连相关的结构所对应的第二版图层；第一晶粒和第二晶粒用于彼此堆叠形成三维芯片；根据各互连版图层的图案分布信息，确定相邻版图层之间，各版图图案的相对位置关系；根据相对位置关系是否符合预设规则，对三维互连版图进行三维互连检查。本发明适用于三维芯片的版图设计中。

天眼查资料显示，成都海光微电子技术有限公司，成立于2016年，位于成都市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本9183.6735万美元，实缴资本4500万美元。通过天眼查大数据分析，成都海光微电子技术有限公司参与招投标项目1次，专利信息139条，此外企业还拥有行政许可2个。

本文源自：金融界

作者：情报员