金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，成都西科微波通讯有限公司取得一项名为“一种基于SIP封装的射频互联传输结构”的专利，授权公告号CN 222690673 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种基于SIP封装的射频互联传输结构，该射频互联传输结构包括HTCC基板、PCB基板、设置于HTCC基板内的第一垂直互联结构、设置于HTCC基板和PCB基板之间的第二垂直互联结构；HTCC基板包括微带线和第一带状线，射频信号依次通过微带线、第一垂直互联结构、第一带状线传输至第二垂直互联结构，并通过第二垂直互联结构传输至PCB基板；HTCC基板、第一垂直互联结构和第二垂直互联结构通过SIP封装工艺封装在一个壳体内。本实用新型封装简单、信号损耗小。

天眼查资料显示，成都西科微波通讯有限公司，成立于1996年，位于成都市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都西科微波通讯有限公司参与招投标项目99次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息128条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自金融界