金融界2025年3月31日消息，国家知识产权局信息显示，泰德兴精密电子（昆山）有限公司取得一项名为“一种产品埋入二次成型变形改善结构”的专利，授权公告号CN 222691751 U，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种产品埋入二次成型变形改善结构，包括一射产品、天线LDS涂层以及二射产品，所述一射产品表面涂抹一层天线LDS涂层，一射产品四周包裹有二射产品，所述二射产品包裹一射产品的底面、顶面以及部分侧面，产品TP面设置在二射产品上，所述一射产品两外侧面设置有若干用于定位的定位孔，产品侧面的安装孔设置在二射产品外侧面，产品上出音孔设置在二射产品上。通过上述方式，本实用新型一射、二射产品由原本的上下分体式更改为包裹式，减少变形，一射、二射产品结合牢固，增加防水效果。

天眼查资料显示，泰德兴精密电子（昆山）有限公司，成立于2004年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1800万美元，实缴资本1800万美元。通过天眼查大数据分析，泰德兴精密电子（昆山）有限公司参与招投标项目13次，专利信息185条，此外企业还拥有行政许可12个。

本文源自：金融界

作者：情报员