金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，苏州密卡特诺精密机械有限公司申请一项名为“基于均匀涂布的芯片贴装机”的专利，公开号 CN 119733644 A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本发明涉及芯片贴装机技术领域，尤其涉及基于均匀涂布的芯片贴装机，包括输送台，以及位于输送台一侧的贴装单元，输送台上设置有形变式涂胶单元，形变式涂胶单元包括L型架，且L型架上固定安装有联动座，联动座上通过梯形座连接有安装板；本发明中，是通过输送带结合L型防偏板与挡料条，实现不同尺寸芯片基板的定位输送，并通过出胶单元与形变式涂胶单元的联动进行定量出胶，促使形变式涂胶单元能够对不同尺寸芯片基板均匀涂胶处理的同时，避免造成多余导电胶浪费的问题，以提升芯片贴装质量；此外，还能对圆形或方形芯片基板进行适应性的涂胶处理，进而提升贴装机的适用范围。

天眼查资料显示，苏州密卡特诺精密机械有限公司，成立于2006年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1250万人民币，实缴资本653.4万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州密卡特诺精密机械有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可5个。

本文源自：金融界

作者：情报员