金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，博世勒自动化科技（昆山）有限公司申请一项名为“一种包装袋填料封装设备”的专利，公开号CN 119734889 A，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请提供了一种包装袋填料封装设备，涉及包装机领域。其包括：工作台，所述工作台上设置有用于承接包装袋的承接组件，所述工作台上设置有包装机构。本申请具有提高充填封装效率的效果。

天眼查资料显示，博世勒自动化科技（昆山）有限公司，成立于2017年，位于苏州市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本2000万人民币，实缴资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，博世勒自动化科技（昆山）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息57条，此外企业还拥有行政许可6个。

本文源自：金融界

作者：情报员